日本大阪高性能胶粘剂及粘合技术展（Adhesion & Bonding Expo）是日本东部最大规模、最具影响力的胶粘剂展览会。基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。
日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。
胶粘材料：胶膜、胶带、胶剂以及原材料/添加剂
接合设备与技术：激光焊接、分离焊接、超声波接合等
测试/测量/分析：粘合强度/接合强度的测试、测量以及评估检验/测量/评估/测试、设备非破坏性测试、涂层检测设备等
粘合接合相关设备：镀膜设备、干燥设备、清洗设备、UV固化设备、VOC净化设备等
日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo）上届展会总面积16000平方米，参展企业300家均来自中国、中国台湾、韩国、英国、俄罗斯、德国、意大利、美国、巴西等，参展人数达20500人。
场馆面积：70000
展馆地址：亚洲 - 日本 - 大阪 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
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标准展位 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
光地 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
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