历届视图
展会介绍
2027日本东京电子精密加工展览会（FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO）将于2027.02.17~02.19在日本东京有明国际展览中心召开。本届展览面积16,000平米、汇聚378家行业展商，并将吸引超过20,000名观众到场。
日本东京电子精密加工展览会FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO是日本领先的电子微细精密加工技术展览会。汇集了电子制造的成型、切割、冲压、蚀刻等精细工艺技术，聚集各种微型加工和超精密加工技术，为不同的电子产品制造商，如电器、汽车、汽车设备、半导体、发光二极管、移动通信系统设备、工业设备等提供直接商谈及讨论的专业平台。
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
展品范围
冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工等
展会数据
日本东京电子微细精密加工技术展FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业378家均来自中国、韩国、中国台湾、新加坡、印度、俄罗斯、土耳其等，参展人数达18500人。
展馆信息
展馆名称：日本东京有明国际展览中心-TOKYO BIG SIGHT
场馆面积：141000平方米
展馆地址：亚洲 - 日本 - 东京 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
签证服务
签证提供商务签证，旅游签证
签证需要一定的时间周期，请尽早早安排，以免延误计划和行程
搭建方案
-
- 中英文公司楣板
- 一桌两/三椅
- 一个咨询台
- 两（三）面墙
- 一个垃圾桶
- 一个电源插座
- 三（六）块层板
- 一个咨询台
- 两到四盏射灯
标准展位 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
-
- 不含任何设施
- 需最小起订面积
- 遵守展馆限制
光地 摊位示意图配置。仅供参考，以实际展位配置为准。
同期展会(6)
- 日本电子产品制造设备及部件技术展览会INTERNEPCON JAPAN 电子元器件 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京功率器件和模块博览会Power Device & Module Expo 电子元器件 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京电子零部件检测设备及开发技术展览会ELECTROTEST JAPAN 电子 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京电子元件及材料展览会ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 电子元器件 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京印刷电路板展览会PWB EXPO 电子 2027-02-17 ~ 02-19
- 日本东京半导体及传感器封装博览会-半导体后端工艺展IC & SENSOR PACKAGING EXPO 半导体 2027-02-17 ~ 02-19
